技術(shù)專欄
嘉立創(chuàng)EDA當(dāng)中多層板導(dǎo)入和對齊
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我在用嘉立創(chuàng)EDA的時候有一個問題,我現(xiàn)在是先繪制DXF格式的圖像,然后在嘉立創(chuàng)EDA當(dāng)中先分圖層,再進行合并。
但是沒有什么好辦法能夠?qū)R這種多層異形的DXF格式的文檔,有什么推薦的處理方式么?比如預(yù)先繪制定位標志,或者在EDA當(dāng)中有什么工具能夠?qū)崿F(xiàn)對齊么?
我想到的解決方案:
- 在嘉立創(chuàng)EDA當(dāng)中有能夠準確捕捉并定位的工具
- 預(yù)先在DXF格式的文檔當(dāng)中就進行疊加,疊加完成之后在嘉立創(chuàng)EDA當(dāng)中分層賦予屬性(但是好像DXF導(dǎo)入之后會直接合并)
- 為每一層的圖案都繪制一個導(dǎo)入標定點,通過對齊標定點來實現(xiàn)導(dǎo)入(前提是EDA當(dāng)中有能夠捕捉特征并進行準確移動的工具)
- 作為多個DXF格式的文檔進行導(dǎo)出,多次導(dǎo)入并保證導(dǎo)入的定位點一致
我繪制的FPC電路板在上下鋪銅,外框等多個地方都需要為各個轉(zhuǎn)角進行平滑處理,最終的DXF圖像復(fù)雜,在EDA當(dāng)中直接繪制都不太方便,針對以上的問題有無規(guī)范的流程和方法可以解決類似的問題?
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