技術專欄
- 問 PCB打樣設計之Layout布線采用Fill敷銅有那些危害
- 問 嘉立創(chuàng)SMT元器件寄料操作相關流程(新的流程)
- 問 年前下的顯示以完成訂單如需要發(fā)貨,請在此回復你的客編(暫停)!
- 問 嘉立創(chuàng)將有可能直接開放工廠遠程攝像頭,讓客在線看工廠
- 問 討論:是否可以對于需要送貨單及收據的客戶收費 5角!
- 問 嘉立創(chuàng)10號“正式開工”,疫情期間“交期”重要說明!
- 問 電熱膜/發(fā)熱片布線設計原理與操作培訓(視頻)
- 問 嘉立創(chuàng)開始貼BGA指日可待,XRAY及維修工作臺已經到位
- 問 開放部貼100片SMT貼片帶來了嚴重的缺料的問題!
- 問 嘉立創(chuàng)開通抖音號:一起來圍觀嘉立部公司總部辦公室有多少人在辦公:)
SMT指定內定位孔相關規(guī)定
65971
1
一、 嘉立創(chuàng) SMT板件內定位添加規(guī)范:
1. 內定位選擇加在板的盡量互相遠離的空白位置(無線路的位置) 添加直徑為 1.152mm(45.4mil),(為和板內其他1.15mm孔區(qū)分開,特別添加1.152mm)的非金屬化孔,數量為3-4個, 3-4個內定位確保不在同一直線上;
2. 非金屬化阻焊開窗為1.3mm(51.4mil)
3. 僅需要smt的板件才進行添加,其他板件不加
4. 如果客戶板件內部有客戶自己添加的1.152mm非金屬化孔,則檢查數量是否大于等于3個,可以不用另外添加內定位;如果不符合,需要另行添加
5 . 加內定位孔的原則:是盡量不要靠近線路,更不能傷到線路,盡量加在空白區(qū),如果沒有空白區(qū),則可以加到銅皮上,則也可以加到大的銅皮處,銅皮處進行相應掏銅處理;
如果有疑問 請聯系客服QQ.
其他情況:
A : 如果客戶整版鋪銅,找不到添加位置的情況下,可在不影響電氣性能的情況下進行掏銅處理,外層線路掏銅1.4mm(55.1mil) , 內層正片掏銅,負片加隔離焊盤:1.65mm(65mil);
如圖所示:3個紅色的地方加非金屬化內定位孔
B:需要掏銅的情況
C:如果是多層板,內層負片需添加隔離環(huán)
二、Altium Designer 嘉立創(chuàng)SMT貼片加工用內定位孔設置方法:
1.定位孔 請務必放置: Pad, 其他形式一律不支持!
2.請嚴格按照下面截圖的窗口填寫!
1:Hole Size: 1.152mm
2:Size and Shape : Simple, X:1.152, Y:1.152, Shape:Round
3:千萬不要勾選Plated, 注意默認是勾選的哦,一定要解除.
4:Paste Mask Expansion
必須按找下圖紅色筐是填寫. 填寫: 1.152mm
5: Solder Mask Expansion
必須按找下圖紅色筐是填寫. 填寫: 0.148mm
3.Protel 99SE 嘉立創(chuàng)SMT貼片加工用內定位孔設置方法
定位孔 請務必放置: Pad, 其他形式一律不支持!
4.請嚴格按照下面截圖的窗口填寫!
1:Hole Size: 1.152mm
2: X-Size:1.152, Y -Size:1.152, Shape:Round
3:千萬不要勾選Plated, 注意默認是勾選的哦,一定要解除.
4:Paste Mask Expansion
必須按找下圖紅色筐是填寫. 填寫: 1.152mm
5: Solder Mask Expansion
必須按找下圖紅色筐是填寫. 填寫: 0.148mm
