噴錫又稱熱風(fēng)整平(HASL)，是在光銅表面上涂覆一層錫合金以防止銅面被氧化，為后續(xù)裝配制作提供良好的焊接表面。噴錫的基本過程是把PCB板短時間浸入高溫液態(tài)的錫液中，通過助焊劑與高溫錫形成銅錫合金(IMG)，然后用導(dǎo)軌將板提升出來的同時使用高壓氣體吹掉非銅面的錫以及吹平焊盤上面凸出過高的錫面。

噴錫工藝具體良好的焊接性能，但是在實際噴錫作業(yè)時，孔壁有銅的單面焊盤，及或焊環(huán)過小的雙面焊盤，很容易出現(xiàn)孔壁銅剝離（特別是長槽孔），俗稱爆孔，其原因主要有：

（1）噴錫錫爐溫度275-300℃，遠(yuǎn)超板材 TG 點，板材瞬間受到錫爐高溫及風(fēng)刀高壓氣體的沖擊下產(chǎn)生強大的應(yīng)力，PTH 孔銅在沒有過寬表面焊環(huán)的保護下，很容易與孔壁分離。

（2）噴錫時錫與銅會生成銅錫合金，會咬蝕掉一部分銅，對結(jié)合力也有一定的影響。

改善優(yōu)化方案

我們以熟悉的攀登懸崖來說明，如果雙手都能抓住懸崖突出面，且抓的面積越大，攀登很容易。

同樣，孔壁內(nèi)的銅面也是如此，在頂?shù)讓佣加泻腑h(huán)，且焊環(huán)面積越大（一般建議0.3mm以上的，最小0.2mm），附著力強，出現(xiàn)爆孔情況相對就少很多。

總結(jié)：

① 對于單面焊盤或雙面焊盤焊環(huán)小的，改為雙面焊盤（焊環(huán)盡量0.3mm以上）改為化金工藝，焊墊表面更平整，也適合 BGA 板。

② 因間隙不夠或其它原因不便改為雙面焊盤的，可以采用沉金工藝

③ 改為孔壁無銅孔，需要兩面相通的可以在焊環(huán)邊引線加過孔相連（對于需要通過大電流的，需要添加足夠多的過孔相連）