嘉立創(chuàng)FPC-采用微米級(jí)光刻成像技術(shù)，更快，更精確！

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我們致力于為客戶提供高質(zhì)低價(jià)的服務(wù)，為了您更便捷的下單流程，以達(dá)到更快速的制板速度，請(qǐng)您及您的工程師務(wù)必查閱此技術(shù)說明，了解我司的相關(guān)制程與技術(shù)規(guī)范。

 【重要提醒】

★ 大批量板一定要先打樣驗(yàn)證，再返單,如何返單請(qǐng)點(diǎn)擊查看詳情

★ 第一次制作的樣品/小批量,請(qǐng)確認(rèn)功能正常后再返單，因工程資料導(dǎo)致的錯(cuò)誤，只接受投訴第一個(gè)（批）訂單

★ 原文件盡量發(fā)Gerber文件，提供PCB原文件出現(xiàn)軟件不兼容的問題，嘉立創(chuàng)與客戶各承擔(dān)50%的責(zé)任

★FPC出貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)為IPC-6013Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

【服務(wù)支持】 

① 下單主界面頂部導(dǎo)航欄“技術(shù)咨詢”中點(diǎn)進(jìn)新頁面輸入"關(guān)鍵詞"查看以往技術(shù)回復(fù)，也可以點(diǎn)“我要提問”輸入相關(guān)技術(shù)問題點(diǎn)……

② 訂單服務(wù)支持：點(diǎn)擊右下角懸浮的客服聯(lián)系方式，聯(lián)系您的專屬人工客服

【下單指引】 

FPC下單指引，請(qǐng)點(diǎn)擊查看詳情，下單視頻教材，點(diǎn)擊查看詳情

FPC免費(fèi)打樣規(guī)則，請(qǐng)點(diǎn)擊查看詳情

FPC優(yōu)惠劵，請(qǐng)點(diǎn)擊查看詳情

一、嘉立創(chuàng)FPC工藝能力

1. FPC工藝制程表，請(qǐng)點(diǎn)擊查看詳情

2. FPC支持 SMT：要求與PCB相同，暫不支持經(jīng)濟(jì)型，點(diǎn)擊查看詳情

3. FPC我司暫不支持多層FPC 和軟硬結(jié)合板（可考慮用FPC+BTB連接器方案）

二、技術(shù)文檔

1. FPC設(shè)計(jì)DFM檢查表，可逐項(xiàng)檢查，請(qǐng)點(diǎn)擊詳情

2.嘉立創(chuàng)EDA設(shè)計(jì)FPC教材，請(qǐng)點(diǎn)擊查看詳情，視頻教材，請(qǐng)點(diǎn)擊查看詳情

3. 插拔金手指PI補(bǔ)強(qiáng)厚度計(jì)算器，請(qǐng)點(diǎn)擊查看詳情

4. FPC拼版注意事項(xiàng)，請(qǐng)點(diǎn)擊查看詳情 

三、FPC主要生產(chǎn)流程及設(shè)備展示

開料->鉆孔->黑孔->電鍍->干膜->曝光->顯影->蝕刻->貼覆蓋膜->沉金->文字->測(cè)試->貼輔料->成型->包裝->出貨（此為通用流程，具體會(huì)根據(jù)不同的要求調(diào)整）

四、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

1. Gerber文件：只接受RS-274-X格式，不支持RS-274-D格式

2.阻焊開窗層:以Soldermask層為準(zhǔn)，Paste用于制作鋼網(wǎng)層不用于做PCB（我司工程文件也不包含Paste資料）

3.成品板厚說明：FPC下單選擇的板厚度，是指基材（含PI和銅箔）+覆蓋膜的總厚度，不含補(bǔ)強(qiáng)厚度，實(shí)際板子不銅區(qū)域厚度是不同的，如無銅區(qū)實(shí)際板厚要減掉銅箔的厚度。

4.插拔金手指板：下單需備注金手指處FPC+補(bǔ)強(qiáng)的總厚度要求，方便產(chǎn)線管控，避免FPC手指處厚度與連接器要求不符。

如有FPC設(shè)計(jì)問題需要討論,也可以加我們的FPC技術(shù)專員