FPC也可以像PCB一樣做SMT，但設計時盡量不要在有貼片元器件這面設計補強，因為補強有一定的厚度，會導致印錫膏時，落錫不均勻，無法貼片，且不方便維修。（1）FR4，鋼片，PI等補強及3M膠盡量不要貼在有元器件這面；（2）SMT前貼膠紙需選用3M9077，過SMT后膠紙起泡，收縮，或離型紙發(fā)黃屬正?，F(xiàn)象，不影響品質(zhì)；（3）芯片兩組引腳之間不能設計補強；（4）如元器件這面一定要做補強，建議補強要避開元器件外殼，且下單備注，SMT后再貼補強，且接受補強使用3M膠來貼。

【視頻：SMT板補強設計要求案例.mp4】